型号:XC4085XL-3BG560I | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:560-LBGA,金属 | 描述:IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA I-TEMP 3.3V 3SPD 560MBGA |
系列 | XC4000E/X |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 3136 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 7448 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 100352 |
I/O数 | 448 |
栅极数 | 85000 |
电压_电源 | 3 V ~ 3.6 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
封装/外壳 | 560-LBGA,金属 |
供应商器件封装 | 560-MBGA(42.5x42.5) |
供应商
深圳市芯柏然科技有限公司 | 欧阳0755-82533534 |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 廖玉林15573532128(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
HECC GROUP CO,LIMITED | 朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890 |
深圳市金思得科技有限公司 | 江小姐18688743953 |
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深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
深圳诚思涵科技有限公司 | 朱先生0755-83015506-23947236 |
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